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首昂光電(上海)有限公司
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參 考 價(jià): ¥ 288888
訂 貨 量: ≥1 件
產(chǎn)品型號(hào)SA-IR20WD
品 牌其他品牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地上海市
聯(lián)系方式:黃小姐查看聯(lián)系方式
更新時(shí)間:2023-03-07 10:07:19瀏覽次數(shù):1003次
產(chǎn)品分類 品牌分類
涂源機(jī)
晶圓裂片機(jī)
激光打孔機(jī)
晶圓激光刻號(hào)打碼類
經(jīng)營模式:生產(chǎn)廠家
商鋪產(chǎn)品:7條
所在地區(qū):上海上海市
聯(lián)系人:黃小姐 (市場部)
晶圓激光切割機(jī)Wafer Laser Cutting Machine產(chǎn)品特點(diǎn):劃片速度快,效率高,成片率高,切割速度150mm/s?非接觸式加工,無機(jī)械應(yīng)力,適合切脆性易碎硅晶圓?CCD快速定位功能,實(shí)時(shí)同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能?高精度二維直線運(yùn)動(dòng)平臺(tái),高精度D D旋轉(zhuǎn)平臺(tái)?大理石基臺(tái),穩(wěn)定可靠,熱變形小?專業(yè)操控系統(tǒng)?全中文操作界面,操作直觀、簡易,界面良好?無需砂輪刀、藍(lán)
晶圓激光切割機(jī)
Wafer Laser Cutting Machine
產(chǎn)品特點(diǎn):
劃片速度快,效率高,成片率高,切割速度150mm/s
?非接觸式加工,無機(jī)械應(yīng)力,適合切脆性易碎硅晶圓
?CCD快速定位功能,實(shí)時(shí)同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能
?高精度二維直線運(yùn)動(dòng)平臺(tái),高精度D D旋轉(zhuǎn)平臺(tái)
?大理石基臺(tái),穩(wěn)定可靠,熱變形小
?專業(yè)操控系統(tǒng)
?全中文操作界面,操作直觀、簡易,界面良好
?無需砂輪刀、藍(lán)膜、去離子水等耗材
?高可靠性和穩(wěn)定性
?劃片質(zhì)量高,玻璃鈍化層無崩裂和微裂紋。
應(yīng)用領(lǐng)域:
廣泛應(yīng)用于集成電路晶圓、GPP晶圓的劃線切割以及T VS晶圓的劃線切割。
產(chǎn)品參數(shù):
設(shè)備型號(hào) SA-IR20W SA-UV15W
激光波長 1064nm 355nm
激光功率 20w/30w 5w/10w/17w
*大加工晶圓尺寸3-5寸 4寸
劃線速度 150mm/s 70mm/s
劃線線寬 35~45μm 20~30μm
劃線線深 < 120μm(視材料而定) 50-100μm
系統(tǒng)定位精度 5μm 5μm
重復(fù)定位精度 2μm 2μm
激光器使用壽命10 萬小時(shí) 1.2 萬小時(shí)
設(shè)備尺寸 1350*800*1700mm 1350*800*1700mm
整機(jī)重量 680kg 680kg
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主營產(chǎn)品:晶圓激光切割機(jī),晶圓激光劃片機(jī),晶圓激光刻號(hào)機(jī),全自動(dòng)勻膠機(jī),韓國進(jìn)口LS DD馬達(dá)(力矩電機(jī)),晶圓激光焊接機(jī)、激光打孔機(jī)
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