全部熱門 CMP設(shè)備 詳細(xì)摘要： CMP設(shè)備CMP是在IC制造工程中晶圓表面平坦化工藝之一環(huán)，使用化學(xué)研磨劑、研磨墊等，通過化學(xué)和機(jī)械的復(fù)合作用，對晶圓表面的凹凸不平進(jìn)行研磨，達(dá)到平坦化要求的設(shè)... 產(chǎn)品型號： 所在地： 更新時(shí)間：2022-07-08 參考價(jià)： 面議 在線留言 erlist_378768.html1共1頁,1條記錄 跳轉(zhuǎn)確定
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