詳細(xì)介紹 MSF 光纖激光切割系統(tǒng)MSF機(jī)器是一款強(qiáng)大的激光切割系統(tǒng),用光纖激光切割材料,也可以把光纖激光和等離子結(jié)合運(yùn)用。這款機(jī)型為生產(chǎn)高精度的切割產(chǎn)品設(shè)計(jì),切割速度快,維護(hù)和操作成本極低。MSF突出的運(yùn)動(dòng)性能在于低位的機(jī)架,數(shù)字自動(dòng)控制驅(qū)動(dòng)和精準(zhǔn)的行星傳動(dòng)裝置。機(jī)器默認(rèn)配置包含自動(dòng)交換式工作料臺(tái)。技術(shù)參數(shù)切割長度1000 - 6000 mm 切割寬度1500 - 3000 mm 割炬數(shù)量2切割厚度依據(jù)激光電源而定定位速度X軸上達(dá)80m/min (視機(jī)器參數(shù)而定)X,Y軸合并速度達(dá)110m/min
其他推薦產(chǎn)品 更多 面議 MicroCut 邁誓坦(上海)自動(dòng)化設(shè)備有限公司 面議 OxyCut 邁誓坦(上海)自動(dòng)化設(shè)備有限公司 面議 MasterCut Compact 邁誓坦(上海)自動(dòng)化設(shè)備有限公司 面議 MasterCut 邁誓坦(上海)自動(dòng)化設(shè)備有限公司 面議 MicroLas 邁誓坦(上海)自動(dòng)化設(shè)備有限公司