詳細介紹 產(chǎn)品詳細 鍍層測厚儀測量厚度能達到0.03-300μm。為PCB行業(yè)客戶快速分析出Sn、Ni、Cr、Ag、Au、Zn等金屬厚度。并且出具完整的數(shù)據(jù)報告。 測試原理：在一個限定的面積內(nèi)，施加合適的電解液，通以恒定的電流，對鍍層進行陽極溶解，當(dāng)前鍍層溶解完畢，到達下面的基材。儀器會探測到一個電位的跳變，儀器通過內(nèi)部換算，計算出當(dāng)前鍍層的厚度。 特征與優(yōu)勢 測量鍍種 單金屬鍍層 復(fù)合多鍍層 合金鍍層 多層鎳 Cr,Ni,Cu, Zn,Sn,Ag, Au,Cd,Co, Pb等 Cr/Ni/Cu等 NiP,ZnNi, SZn,SPb等 多層鎳每層厚度及鎳層間電位差 鍍層基材 金屬 非金屬 如鋼鐵、銅及銅合金、 壓鑄鋅、鋁等 如塑膠、釹鐵硼、陶瓷等 測量范圍 0.03～300μm 使用范圍0.03～50um，超過50um，誤差會累計 分辨率 0.01um 重現(xiàn)性 ≤5% 示值誤差 ≤10% 電位范圍 0～3000mv 電位精度 0.01mv 測頭尺寸 標配：φ2.4,φ1.7（單位:mm） 可另購：φ1.2,φ1.0,φ0.8（單位:mm） 線材測試 可測試直徑0.050～4mm的線（絲）材 校準 廠家校準 具備校準片情況下可自行對單一鍍層校準或統(tǒng)一校準 數(shù)據(jù)儲存 電腦數(shù)據(jù)庫 終止測量 自動判斷（或者手動） 暫停測試 對于厚的鍍層，可以隨時暫停，更換電解液后再繼續(xù)測試 曲線分析 可同屏顯示 報告內(nèi)容 鍍種、單次測量值、平均值、值、最小值、標準偏差、變異系數(shù)、時間 厚度-電位曲線 顯示方式 聯(lián)機使用：電腦屏幕顯示 數(shù)據(jù)查詢 提供多種查詢方式 操作系統(tǒng) win10 軟件升級 軟件升級 電源 交流220V，50Hz 主機尺寸 500*486*760（mm)
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